Intel выпустила процессор Core Ultra «Meteor Lake», основанный на архитектуре разделения хранилища и вычислений, которая единообразно инкапсулирует различные IP-адреса в форме микросхем. Насколько я понимаю, ваша компания не может комментировать ни один продукт или клиента. Что касается усовершенствованной упаковки Chiplet, сотрудничает ли в настоящее время JCET с крупными отечественными и зарубежными заказчиками в области разработки и запуска передовых продуктов? Кроме того, зарубежные производители чиплетов активно используют чиплеты для разработки новых продуктов, и их производительность оч

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. В настоящее время Changdian сотрудничает с крупными отечественными и зарубежными заказчиками в разработке и запуске продуктов на базе микросхем. Changdian Technology запустила технологическую платформу XDFOI для интеграции многомерной разветвленной упаковки для требований к упаковке 2,5D и 3D и продолжает продвигать исследования и разработки, массовое производство и глобальное размещение разнообразных решений. Технологическая платформа XDFOI компании охватывает основные решения 2.5DChiplet, представленные в настоящее время на рынке, которые представляют собой три технических пути с использованием плат адаптеров уровня перераспределения (RDL), кремниевых плат адаптеров и кремниевых мостов в качестве посредников, и все они имеют производственные возможности. Спасибо за ваше внимание и поддержку.