公司哪些科技處於業界領先地位

長電科技：尊敬的投資者，您好。公司擁有頂尖的封裝技術和研發實力，具有雄厚的工程研發實力和多樣化的高技術含量專利。本公司擁有業界領先的半導體先進封裝解決方案，並在功放和射頻前端SiP、高低頻射頻互連模組、晶圓級重佈線凸塊技術、扇入與扇出型晶圓級封裝、fcCSP與PoP封裝、大尺寸M CMfcBGA封裝、高密度超薄3D堆疊晶片WB儲存封裝、高密度WBBGA/LGA、高密度佈線型金屬框架LGA封裝以及矽光封裝等領域的封裝製程技術能力處於國際領先地位。本公司參與的「高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝」計畫榮獲「2020年度國家科學技術進步一等獎」。感謝您的關注與支持。