Welche Technologien sind in der Branche führend?

Changdian Technology: Liebe Investoren, hallo. Das Unternehmen verfügt über erstklassige Verpackungstechnologie und F&E-Kapazitäten, starke technische F&E-Fähigkeiten und vielfältige High-Tech-Patente. Das Unternehmen verfügt über branchenführende fortschrittliche Halbleiter-Gehäuselösungen und hat Leistungsverstärker und HF-Front-End-SiP, Hoch- und Niederfrequenz-HF-Verbindungsmodule, Bump-Technologie zur Neuverdrahtung auf Waferebene sowie Fan-In- und Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene entwickelt , fcCSP- und PoP-Verpackung, große Größe M Die Kapazitäten im Bereich der Verpackungsprozesstechnologie in den Bereichen CMfcBGA-Verpackung, ultradünne 3D-Stacked-Chip-WB-Speicherverpackung mit hoher Dichte, WBBGA/LGA mit hoher Dichte, LGA-Verpackung mit Metallrahmen und hoher Dichte und Silizium-Photonik-Verpackung nehmen eine international führende Position ein . Das Projekt „High-Density and High-Reliability Electronic Packaging Key Technologies and Complete Processes“, an dem das Unternehmen teilnahm, gewann den „Ersten Preis des National Science and Technology Progress Award 2020“. Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit und Unterstützung.