Firma Intel wypuściła na rynek procesor Core Ultra „Meteor Lake” oparty na oddzieleniu architektury przechowywania i obliczeń, która w jednolity sposób hermetyzuje różne adresy IP w postaci chipletów. Rozumiem, że Państwa firma nie może wypowiadać się na temat pojedynczego produktu lub klienta. Czy firma JCET współpracuje obecnie z głównymi klientami krajowymi i zagranicznymi w zakresie rozwoju i wprowadzania na rynek zaawansowanych produktów? Ponadto zagraniczni producenci chipów aktywnie wykorzystują Chiplety do opracowywania nowych produktów, a wydajność jest bardzo dobra. Z Twojej perspekt

Changdian Technology: Drodzy inwestorzy, witajcie. Changdian obecnie współpracuje z głównymi klientami krajowymi i zagranicznymi w zakresie rozwoju i wprowadzania na rynek produktów typu chiplet. Firma Changdian Technology uruchomiła platformę technologiczną XDFOI do wielowymiarowej integracji opakowań typu fan-out dla wymagań opakowań 2,5D i 3D i nadal promuje badania i rozwój, produkcję masową oraz globalny układ zróżnicowanych rozwiązań. Platforma technologiczna XDFOI firmy obejmuje główne rozwiązania 2.5DChiplet dostępne obecnie na rynku, które stanowią trzy ścieżki techniczne wykorzystujące płytki adapterów warstwy redystrybucyjnej (RDL), krzemowe płytki adapterów i mostki krzemowe jako elementy pośrednie, a wszystkie mają możliwości produkcyjne. Dziękuję za uwagę i wsparcie.