Welke technologieën is het bedrijf toonaangevend in de branche?

Changdian Technology: Beste investeerders, hallo. Het bedrijf beschikt over topverpakkingstechnologie en R&D-capaciteiten, sterke technische R&D-capaciteiten en gediversifieerde hightech-patenten. Het bedrijf beschikt over toonaangevende geavanceerde halfgeleiderverpakkingsoplossingen en heeft zich ontwikkeld op het gebied van eindversterkers en RF front-end SiP, hoog- en laagfrequente RF-verbindingsmodules, bump-technologie voor herbedrading op waferniveau, fan-in en fan-out wafer-niveau verpakkingen , fcCSP- en PoP-verpakking, groot formaat M De mogelijkheden op het gebied van verpakkingsprocestechnologie op het gebied van CMfcBGA-verpakkingen, ultradunne 3D-gestapelde chip WB-opslagverpakkingen met hoge dichtheid, WBBGA / LGA met hoge dichtheid, LGA-verpakkingen met metalen frame met hoge dichtheid en silicium fotonische verpakkingen bevinden zich in een internationaal leidende positie . Het project "High-Density and High-Reliability Electronic Packaging Key Technologies and Complete Processes" waaraan het bedrijf deelnam, won de "Eerste prijs van de 2020 National Science and Technology Progress Award". Bedankt voor uw aandacht en steun.