Şirket sektörde hangi teknolojilere öncülük ediyor?

Changdian Technology: Sevgili yatırımcılar, merhaba. Şirket, üstün paketleme teknolojisine ve Ar-Ge yeteneklerine, güçlü mühendislik Ar-Ge yeteneklerine ve çeşitli yüksek teknoloji patentlerine sahiptir. Şirket, endüstri lideri yarı iletken gelişmiş paketleme çözümlerine sahiptir ve güç amplifikatörü ve RF ön uç SiP, yüksek ve düşük frekanslı RF ara bağlantı modülleri, levha düzeyinde yeniden kablolama çarpma teknolojisi, fan giriş ve çıkış levha düzeyinde paketleme konularında gelişmiştir. , fcCSP ve PoP ambalajı, büyük boy M. CMfcBGA paketleme, yüksek yoğunluklu ultra ince 3D istiflenmiş çip WB depolama paketleme, yüksek yoğunluklu WBBGA/LGA, yüksek yoğunluklu kablolu metal çerçeve LGA paketleme ve silikon fotonik paketleme alanlarındaki paketleme prosesi teknolojisi yetenekleri uluslararası alanda lider konumdadır. . Şirketin katıldığı "Yüksek Yoğunluk ve Yüksek Güvenilirlik Elektronik Ambalaj Anahtar Teknolojileri ve Komple Prosesler" projesi "2020 Ulusal Bilim ve Teknoloji İlerleme Ödülü Birincilik Ödülü"nü kazandı. İlginiz ve desteğiniz için teşekkür ederiz.