博世展出新一代碳化硅功率模块CSL和LSL

博世在本届北京车展上展出了其新一代碳化硅功率模块CSL和LSL，采用博世第二代1200V，9毫欧的碳化硅（SiC）芯片。博世第二代1200V碳化硅MOSFET芯片已于2024年第一季度投入量产，并在多个车型上成功定点。