Milliste tehnoloogiate valdkonnas on ettevõte juhtival kohal?

Changdiani tehnoloogia: kallid investorid, tere. Ettevõttel on tipptasemel pakendamistehnoloogia ning teadus- ja arendustegevuse võimalused, tugevad inseneriteadus- ja arendustegevuse võimalused ning mitmekesised kõrgtehnoloogilised patendid. Ettevõttel on tööstusharu juhtivad täiustatud pooljuhtide pakendamislahendused ning ta on välja töötanud võimsusvõimendite ja raadiosagedusliku esiotsa SiP, kõrg- ja madalsageduslike raadiosageduslike ühendusmoodulite, vahvlitaseme ümberjuhtmete löögitehnoloogia, sisse- ja väljapuhutava vahvlitaseme pakendi. , fcCSP ja PoP pakend , suur suurus M Pakendamisprotsessi tehnoloogia võimalused CMfcBGA pakendite, suure tihedusega üliõhukeste 3D virnastatud kiibiga WB salvestuspakendite, suure tihedusega WBBGA/LGA, suure tihedusega juhtmestikuga metallraamiga LGA pakendite ja räni fotoonpakendite valdkonnas on rahvusvaheliselt juhtival positsioonil. . Projekt "Kõrge tihedusega ja suure töökindlusega elektroonilise pakkimise võtmetehnoloogiad ja täielikud protsessid", milles ettevõte osales, võitis "2020. aasta riikliku teaduse ja tehnoloogia arenguauhinna esimese auhinna". Tänan teid tähelepanu ja toetuse eest.