ເຕັກໂນໂລຢີໃດທີ່ບໍລິສັດນໍາພາໃນອຸດສາຫະກໍາ?

Changdian Technology: ທີ່ຮັກແພງນັກລົງທຶນ, ສະບາຍດີ. ບໍລິສັດມີເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ຊັ້ນນໍາແລະຄວາມສາມາດ R&D, ຄວາມສາມາດດ້ານວິສະວະກໍາທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະ R & D ແລະຄວາມຫຼາກຫຼາຍຂອງສິດທິບັດເຕັກໂນໂລຢີສູງ. ບໍລິສັດມີໂຊລູຊັ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ semiconductor ຊັ້ນນໍາຂອງອຸດສາຫະກໍາ, ແລະໄດ້ພັດທະນາໃນເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງແລະ RF front-end SiP, ໂມດູນເຊື່ອມຕໍ່ກັນ RF ຄວາມຖີ່ສູງແລະຕ່ໍາ, ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ wafer ລະດັບ wafer, ພັດລົມໃນແລະພັດລົມອອກການຫຸ້ມຫໍ່ wafer ລະດັບ. , fcCSP ແລະ​ການ​ຫຸ້ມ​ຫໍ່ PoP , ຂະ​ຫນາດ​ໃຫຍ່ M​ ຄວາມສາມາດທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ໃນຂົງເຂດການຫຸ້ມຫໍ່ CMfcBGA, ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ ultra-thin 3D stacked chip WB ການຫຸ້ມຫໍ່ເກັບຮັກສາ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ WBBGA / LGA, ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຂອງສາຍໄຟໂລຫະກອບ LGA ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການຫຸ້ມຫໍ່ silicon photonic ຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງຊັ້ນນໍາລະດັບສາກົນ. . ໂຄງການ "ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນການຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງແລະຂະບວນການທີ່ສົມບູນ" ເຊິ່ງບໍລິສັດເຂົ້າຮ່ວມໄດ້ຮັບລາງວັນ "ລາງວັນຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານວິທະຍາສາດແລະເຕັກໂນໂລຢີແຫ່ງຊາດ 2020". ຂອບໃຈສໍາລັບຄວາມສົນໃຈແລະການສະຫນັບສະຫນູນຂອງທ່ານ.