Şirkət sənayedə hansı texnologiyalara rəhbərlik edir?

Changdian Technology: Hörmətli investorlar, salam. Şirkət ən yaxşı qablaşdırma texnologiyasına və Ar-Ge imkanlarına, güclü mühəndislik Ar-Ge imkanlarına və şaxələndirilmiş yüksək texnologiyalı patentlərə malikdir. Şirkət sənayedə qabaqcıl yarımkeçirici qablaşdırma həllərinə malikdir və güc gücləndiricisi və RF qabaqcıl SiP, yüksək və aşağı tezlikli RF interconnect modulları, vafli səviyyəli təkrar naqillər texnologiyası, fan-in və fan-out vafli səviyyəli qablaşdırmada inkişaf etdirmişdir. , fcCSP və PoP qablaşdırma , böyük ölçülü M CMfcBGA qablaşdırma, yüksək sıxlıqlı ultra nazik 3D yığılmış çip WB saxlama qablaşdırması, yüksək sıxlıqlı WBBGA/LGA, yüksək sıxlıqlı naqil metal çərçivə LGA qablaşdırma və silikon fotonik qablaşdırma sahələrində qablaşdırma prosesi texnologiya imkanları beynəlxalq miqyasda lider mövqedədir. . Şirkətin iştirak etdiyi "Yüksək Sıxlıqlı və Yüksək Etibarlı Elektron Qablaşdırma Əsas Texnologiyaları və Tam Proseslər" layihəsi "2020-ci il Milli Elm və Texnologiya Tərəqqi Mükafatının Birinci Mükafatı"nı qazandı. Diqqətiniz və dəstəyiniz üçün təşəkkür edirik.