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Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Ko empresa oreko tecnología de envasado ha capacidad I+D máxima, capacidad I+D ingeniería mbarete ha patente diversificada alta tecnología. Ko empresa oreko soluciones de envasado avanzado semiconductor industria-pe, ha omoheñói amplificador de potencia ha SiP front-end RF-pe, módulo interconexión RF alta ha baja frecuencia, tecnología topetê de cableado nivel de oblea, envasado nivel de oblea nivel de oblea-pe ha ventilador-out , fcCSP ha PoP envase , tuicha M Umi capacidad tecnología proceso de envasado umi ámbito envasado CMfcBGA, envasado almacenamiento WB chip apilado 3D ultra-delgado alta densidad, alta densidad WBBGA / LGA, cableado alta densidad marco metálico LGA envasado ha envasado fotónico silicio oime peteî posición internacionalmente tendota . Ko proyecto "Embalaje Electrónico de Alta Densidad y Alta Confiabilidad Tecnologías Clave ha Procesos Completos" oimehápe empresa ogana "Primer Premio Premio Nacional de Progreso Ciencia y Tecnología 2020". Aguyje peẽme pene atención ha pytyvõ rehe.