Чи є у вашій компанії технологія пакування HBM?

Changdian Technology: Шановні інвестори, привіт. Високоефективна технологічна платформа для упаковки XDFOI, запущена компанією, може підтримувати вимоги HBM до упаковки. Дякуємо за увагу та підтримку компанії.