親愛的董秘您好，最近hbm（高效能頻寬）及先進封裝技術在人工智慧中應用廣泛，大大提升了ai加速晶片的效能。 1.公司作為國內領先的封裝測試企業，目前堆疊製程能做到什麼程度？ 2.公司與華為海思，長江儲存等國內領導企業是否在先進封裝領域存在合作？

長電科技：尊敬的投資者，您好。本公司開發的XDFOI高效能封裝技術也同樣適用於高頻寬儲存的ChiptoWafer和ChiptoChipTSV堆疊應用。本公司作為擁有最多元化全球優質穩定客戶群的國內封測公司，與大多數國內及國際頭部積體電路公司均保持了穩定長期的客戶關係。感謝您對公司的關注與支持。