Caro secretário Dong, recentemente o HBM (largura de banda de alto desempenho) e a tecnologia de empacotamento avançada têm sido amplamente utilizados em inteligência artificial, o que melhorou muito o desempenho dos chips de aceleração de IA. 1. Como empresa líder em embalagens e testes na China, até que ponto o atual processo de empilhamento da empresa pode ser alcançado? 2. A empresa coopera com empresas nacionais líderes, como Huawei HiSilicon e Yangtze Memory na área de embalagens avançadas?

Tecnologia Changdian: Caros investidores, olá. A tecnologia de empacotamento de alto desempenho XDFOI desenvolvida pela empresa também é adequada para aplicações de empilhamento ChiptoWafer e ChiptoChipTSV de armazenamento de alta largura de banda. Como uma empresa nacional de embalagens e testes com a mais diversificada base de clientes global de alta qualidade e estável, a empresa tem mantido relacionamentos de clientes estáveis ​​e de longo prazo com a maioria das empresas líderes de circuitos integrados nacionais e internacionais. Obrigado pela atenção e apoio à empresa.