Уважаемый госсекретарь Донг, в последнее время HBM (высокопроизводительная полоса пропускания) и передовые технологии упаковки широко используются в искусственном интеллекте, что значительно улучшило производительность чипов ускорения искусственного интеллекта. 1. Как ведущая компания по упаковке и тестированию в Китае в настоящее время может достичь процесса штабелирования? 2. Сотрудничает ли компания с ведущими отечественными компаниями, такими как Huawei HiSilicon и Yangtze Memory, в области современной упаковки?

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Разработанная компанией высокопроизводительная технология упаковки XDFOI также подходит для приложений хранения данных с высокой пропускной способностью ChiptoWafer и ChiptoChipTSV. Как отечественная компания по упаковке и тестированию с самой диверсифицированной высококачественной и стабильной клиентской базой в мире, компания поддерживает стабильные и долгосрочные отношения с большинством ведущих отечественных и международных компаний, производящих интегральные схемы. Спасибо за внимание и поддержку компании.