Kedves Dong államtitkár! Hello! A HBM-et (High Performance Bandwidth) és a fejlett csomagolási technológiát a közelmúltban széles körben alkalmazzák a mesterséges intelligenciában, ami nagymértékben javította az AI-gyorsító chipek teljesítményét. 1. Kína vezető csomagoló és tesztelő cégeként milyen mértékben valósítható meg a vállalat jelenlegi egymásra rakási folyamata? 2. Együttműködik-e a vállalat olyan vezető hazai cégekkel, mint a Huawei HiSilicon és a Yangtze Memory a fejlett csomagolás területén?

Changdian technológia: Kedves befektetők! A cég által kifejlesztett XDFOI nagy teljesítményű csomagolási technológia nagy sávszélességű tárolási ChiptoWafer és ChiptoChipTSV halmozási alkalmazásokhoz is alkalmas. A világ legdiverzifikáltabb, minőségi és stabil ügyfélkörével rendelkező hazai csomagoló- és tesztelő cégként a vállalat stabil és hosszú távú ügyfélkapcsolatokat ápolt a legtöbb hazai és nemzetközi vezető integrált áramköri vállalattal. Köszönjük a cégnek nyújtott figyelmet és támogatást.