প্রিয় সেক্রেটারি ডং, সম্প্রতি HBM (হাই পারফরম্যান্স ব্যান্ডউইথ) এবং উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তায় ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে, যা AI ত্বরণ চিপগুলির কার্যক্ষমতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করেছে। 1. চীনের একটি নেতৃস্থানীয় প্যাকেজিং এবং টেস্টিং কোম্পানি হিসাবে, কোম্পানির বর্তমান স্ট্যাকিং প্রক্রিয়া কতটা অর্জন করা যেতে পারে? 2. কোম্পানি কি উন্নত প্যাকেজিং ক্ষেত্রে Huawei HiSilicon এবং Yangtze Memory-এর মতো নেতৃস্থানীয় দেশীয় কোম্পানিগুলির সাথে সহযোগিতা করে?

চাংডিয়ান প্রযুক্তি: প্রিয় বিনিয়োগকারী, হ্যালো। কোম্পানির দ্বারা তৈরি XDFOI উচ্চ-পারফরম্যান্স প্যাকেজিং প্রযুক্তি উচ্চ-ব্যান্ডউইথ স্টোরেজ ChiptoWafer এবং ChiptoChipTSV স্ট্যাকিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্যও উপযুক্ত। সর্বাধিক বৈচিত্র্যময় বিশ্বব্যাপী উচ্চ-মানের এবং স্থিতিশীল গ্রাহক বেস সহ একটি দেশীয় প্যাকেজিং এবং টেস্টিং কোম্পানি হিসাবে, কোম্পানিটি বেশিরভাগ দেশীয় এবং আন্তর্জাতিক নেতৃস্থানীয় ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট কোম্পানিগুলির সাথে স্থিতিশীল এবং দীর্ঘমেয়াদী গ্রাহক সম্পর্ক বজায় রেখেছে। আপনার মনোযোগ এবং কোম্পানির সমর্থনের জন্য আপনাকে ধন্যবাদ.