שר דונג היקר, לאחרונה נעשה שימוש נרחב בטכנולוגיית HBM (High Performance Bandwidth) ובטכנולוגיית אריזה מתקדמת בבינה מלאכותית, מה ששיפר מאוד את הביצועים של שבבי האצת AI. 1. כחברת אריזה ובדיקות מובילה בסין, באיזו מידה ניתן להשיג את תהליך הערימה הנוכחי של החברה? 2. האם החברה משתפת פעולה עם חברות מקומיות מובילות כמו Huawei HiSilicon ו-Yangtze Memory בתחום האריזה המתקדמת?

Changdian Technology: משקיעים יקרים, שלום. טכנולוגיית האריזה בעלת הביצועים הגבוהים XDFOI שפותחה על ידי החברה מתאימה גם ליישומי ערימה של ChiptoWafer ו-ChiptoChipTSV לאחסון ברוחב פס גבוה. כחברת אריזה ובדיקות מקומית עם בסיס הלקוחות האיכותי והיציב הגלובלי המגוון ביותר, החברה שמרה על קשרי לקוחות יציבים וארוכי טווח עם רוב חברות המעגלים המשולבים המובילות בארץ ובעולם. תודה על תשומת הלב והתמיכה בחברה.