1) 企業が DRAM や NAND などのメモリ チップのパッケージングとテストを行っていることを考えると、これら 2 つの製品に必要なパッケージングとテストのプロセスと装置にはどのような違いがありますか?他のパッケージング会社やテスト会社、さらには特定の製品に焦点を当てている IC 設計会社にとって、参入障壁は高いのでしょうか? 2) メモリのパッケージングとテストとロジックチップのパッケージングとテストに必要なプロセスや装置に違いはありますか?

長甸科技：投資家の皆様、こんにちは。ローエンド市場ではこの 2 つに明らかな違いはなく、どちらも従来の配線機器を使用してスタッキングと配線の相互接続を実現できます。中高級分野では両者の装置技術に差があり、熱圧着などの特殊な装置が必要となります。同時に、積層数やテスト要件が異なるため、メモリ チップとロジック チップのパッケージングとテストに必要な機器にも一定の違いがあります。新規参入者にとって、ミッドエンドからハイエンドのストレージパッケージングおよびテスト市場には明らかな障壁があります。ご清聴とご支援に感謝いたします。