Aktualisht, çipat kryesorë të inteligjencës artificiale në treg adoptojnë procese të avancuara paketimi Me zhvillimin e vazhdueshëm të aplikacioneve të AI, çfarë mundësish inovacioni do të sjellë në industrinë e paketimit të çipave?

Teknologjia Changdian: Të dashur investitorë, përshëndetje. Për çipat bazë të informatikës me performancë të lartë, industria aktualisht po fokusohet në teknologjinë e çipave për të arritur integrimin e mikrosistemit, duke ndërtuar kështu një grup kompjuterik me densitet të lartë me densitet më të lartë të fuqisë llogaritëse dhe kosto më të mirë. Inovacioni i paketimit është gjithnjë e më i rëndësishëm për të promovuar zhvillimin e informatikës me performancë të lartë dhe reflektohet në tre aspektet e mëposhtme, së pari, përmes paketimit 2.5D/3D, duke përfshirë ndërhyrësin e bazuar në shtresën e rishpërndarjes (RDL), interpozuesin e silikonit ose urën e silikonit dhe teknologjitë. të tilla si Flip-chip me format të madh zhvillojnë aplikacione AI për të mundësuar densitet më të lartë në çipat e vegjël dhe shpejtësi më të larta të ndërlidhjes brenda mikrosistemeve. E dyta është zhvillimi i pajisjeve me integrim të nivelit të mikrosistemit, siç janë çipat e vegjël përmes optimizimit bashkëpunues të sistemit/teknologjisë (STCO). STCO ndan dhe riintegron arkitekturën e çipit në nivel sistemi, duke përdorur paketimin me performancë të lartë si një transportues, përmes projektimit, prodhimit të vaferave, paketimit dhe aplikacioneve të sistemit për të përmbushur kërkesat më komplekse të aplikacionit AIGC. Së treti, SiP mund të krijojë një nivel më të lartë integrimi heterogjen, t'u japë llojeve të ndryshme të çipave dhe komponentëve (përfshirë komponentët pasivë) fleksibilitet më të madh dhe të arrijë paketim të përzier të llojeve të shumëfishta paketimi. Përballë kërkesës për informatikë me performancë të lartë, Changdian Technology bashkëpunon në mënyrë aktive me partnerët e zinxhirit të industrisë dhe vazhdon të lançojë zgjidhje inovative për të përmbushur më mirë nevojat e tregut për aplikim. Faleminderit për interesimin tuaj në kompani.