បច្ចុប្បន្ននេះ បន្ទះឈីប AI សំខាន់ៗនៅលើទីផ្សារទទួលយកដំណើរការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ជាបន្តបន្ទាប់នៃកម្មវិធី AI តើវានឹងនាំមកនូវឱកាសច្នៃប្រឌិតអ្វីខ្លះដល់ឧស្សាហកម្មវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប?

បច្ចេកវិទ្យា Changdian៖ អ្នកវិនិយោគជាទីគោរព ជំរាបសួរ។ សម្រាប់បន្ទះឈីបស្នូលនៃកុំព្យូទ័រដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ បច្ចុប្បន្នឧស្សាហកម្មនេះកំពុងផ្តោតលើបច្ចេកវិទ្យា chiplet ដើម្បីសម្រេចបាននូវការរួមបញ្ចូលប្រព័ន្ធមីក្រូ ដោយហេតុនេះការកសាងចង្កោមកុំព្យូទ័រដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ជាមួយនឹងដង់ស៊ីតេថាមពលកុំព្យូទ័រខ្ពស់ និងតម្លៃកាន់តែប្រសើរ។ ការបង្កើតថ្មីនៃការវេចខ្ចប់គឺមានសារៈសំខាន់កាន់តែខ្លាំងឡើងក្នុងការលើកកម្ពស់ការអភិវឌ្ឍនៃការគណនាដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ ហើយត្រូវបានឆ្លុះបញ្ចាំងនៅក្នុងទិដ្ឋភាពបីខាងក្រោម ទីមួយតាមរយៈការវេចខ្ចប់ 2.5D/3D រួមទាំងផ្អែកលើស្រទាប់ចែកចាយឡើងវិញ (RDL) interposer ស៊ីលីកុន interposer ឬស្ពានស៊ីលីកុន និងបច្ចេកវិទ្យា។ ដូចជាបន្ទះសៀគ្វីទ្រង់ទ្រាយធំ បង្កើតកម្មវិធី AI ដើម្បីឱ្យដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៅលើបន្ទះសៀគ្វីតូចៗ និងល្បឿនទំនាក់ទំនងគ្នាកាន់តែខ្ពស់នៅក្នុងប្រព័ន្ធមីក្រូ។ ទីពីរ​គឺ​ការ​អភិវឌ្ឍ​ឧបករណ៍​ជាមួយ​នឹង​ការ​រួម​បញ្ចូល​កម្រិត​ប្រព័ន្ធ​មីក្រូ ដូចជា​បន្ទះ​សៀគ្វី​តូច​តាម​រយៈ​ការ​បង្កើន​ប្រសិទ្ធភាព​សហការ​គ្នា​រវាង​ប្រព័ន្ធ/បច្ចេកវិទ្យា (STCO)។ STCO បែងចែក និងបញ្ចូលឡើងវិញនូវស្ថាបត្យកម្មបន្ទះឈីបនៅកម្រិតប្រព័ន្ធ ដោយប្រើការវេចខ្ចប់ដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ជាក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូន តាមរយៈការរចនា ការផលិត wafer ការវេចខ្ចប់ និងកម្មវិធីប្រព័ន្ធ ដើម្បីបំពេញតាមតម្រូវការកម្មវិធី AIGC ដ៏ស្មុគស្មាញ។ ទីបី SiP អាចបង្កើតកម្រិតខ្ពស់នៃការធ្វើសមាហរណកម្មខុសប្រក្រតី ផ្តល់ឱ្យប្រភេទផ្សេងគ្នានៃបន្ទះសៀគ្វី និងសមាសធាតុ (រួមទាំងសមាសធាតុអកម្ម) ភាពបត់បែនកាន់តែច្រើន និងសម្រេចបាននូវការវេចខ្ចប់ចម្រុះនៃប្រភេទវេចខ្ចប់ជាច្រើន។ ប្រឈមមុខនឹងតម្រូវការសម្រាប់កុំព្យូទ័រដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ បច្ចេកវិទ្យា Changdian សហការយ៉ាងសកម្មជាមួយដៃគូសង្វាក់ឧស្សាហកម្ម ហើយបន្តដាក់ចេញនូវដំណោះស្រាយប្រកបដោយភាពច្នៃប្រឌិត ដើម្បីបំពេញតម្រូវការទីផ្សារកាន់តែប្រសើរឡើង។ សូមអរគុណចំពោះការចាប់អារម្មណ៍របស់អ្នកចំពោះក្រុមហ៊ុន។