Ko’áĝa, umi chip AI principal mercado-pe oadopta umi proceso de envasado avanzado Oñemotenondévo umi aplicación AI, mba’e oportunidad innovación oguerúta industria de envasado chip-pe.

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Umi chip núcleo computación de alto rendimiento-pe guarã, ko industria oñecentra ko'ágã tecnología chiplet ohupyty haguã integración microsistema, upéicha omopu'ã clúster computación alta densidad orekóva densidad de potencia informática yvate ha costo iporãvéva. Pe mba’e pyahu envasado rehegua tuicha mba’e oñemotenonde haguã computación de alto rendimiento ha ojehechauka ko’ã mbohapy mba’épe Primero, envase 2.5D/3D rupive, umíva apytépe oñemopyendáva interpuesto capa de redistribución (RDL), interpositor de silicio térã puente de silicio, ha Tecnologías haꞌeháicha flip-chip formato tuicháva omoheñói aplicación AI ikatu hag̃uáicha densidad yvateve umi chip michĩvape ha velocidad interconexión yvatevéva microsistema ryepýpe. Mokõiha ha'e omoheñóivo umi dispositivo orekóva integración nivel microsistema ha'eháicha chip michîva optimización colaborativa sistema/tecnología (STCO) rupive. STCO omboja’o ha ombojoaju jey arquitectura chip a nivel sistema, oiporúvo envasado de alto rendimiento portador ramo, diseño rupive, fabricación de obleas, envasado ha aplicación sistema ombohovái haguã umi requisito aplicación AIGC complejo-véva. Mbohapyha, SiP ikatu omoheñói peteĩ nivel yvateve integración heterogénea rehegua, omeꞌe opaichagua chip ha componente (oikehápe componente pasivo) tuichave flexibilidad, ha ohupyty envasado mixto heta tipo de envasado rehegua. Oñembohovái demanda informática de alto rendimiento, Changdian Technology oipytyvõ activamente umi socio cadena industria ha osegi omoñepyrüvo soluciones innovadoras ombohovái porãve haguã umi tekotevê aplicación mercado-pe. Aguyje peẽme pe interés haguére pe empresa-pe.