尊敬的董秘您好，公司9月22日發布面向5G通訊的晶片成品製造解決文案，是否有跟華為合作呢？

長電科技：尊敬的投資者，您好。長電科技在5G通訊封測領域深耕多年，具備一站式封裝技術平台，封測解決方案全面涵蓋處理器（CPU、GPU、BP、ASIC等），射頻&互聯（PA、RFFE、mmW等） ，儲存（NAN D、UFS、DDR等），以及電源（PMIC、PIM、IPM等）等多個下游應用，可為客戶提供從傳統封裝到高性能先進封裝的多種技術工藝，根據客戶產品差異化的應用打造客製化的解決方案。公司業務擁有廣泛的地區覆蓋，在全球擁有穩定的多元化優質客戶群，大多數國內頭部積體電路設計公司均為公司客戶。感謝您對公司的關注與支持。