取締役会長官各位: こんにちは、同社は 9 月 22 日に 5G 通信用の完成したチップ製造ソリューションをリリースしました。ファーウェイと協力しましたか?

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。 Changdian Technology は長年にわたり 5G 通信のパッケージングとテストの分野に深く関わっており、ワンストップのパッケージング技術プラットフォームを備えており、そのパッケージングとテストのソリューションはプロセッサー (CPU、GPU、BP、ASIC など) を完全にカバーしています。 、無線周波数と相互接続 (PA、RFFE、mmW など)、ストレージ (NAN) D、UFS、DDR など）、および電源などの複数のダウンストリーム アプリケーション（PMIC、PIM、IPM など）により、従来のパッケージングから高性能の先進的なパッケージまで、さまざまなテクノロジーとプロセスをお客様に提供できます。カスタマイズされたソリューションの差別化されたアプリケーションに応じてそれらを構築します。同社のビジネスは広範囲に及ぶ地域をカバーしており、国内の大手集積回路設計会社のほとんどが同社の顧客であり、世界中に安定的かつ多様な高品質の顧客ベースを持っています。平素は当社にご関心とご支援を賜り、誠にありがとうございます。