Vážený tajomník predstavenstva: Dobrý deň, spoločnosť vydala hotové riešenie na výrobu čipov pre 5G komunikáciu 22. septembra. Spolupracovala s Huawei?

Changdian Technology: Vážení investori, ahoj. Changdian Technology sa už mnoho rokov hlboko angažuje v oblasti balenia a testovania 5G komunikácie, má komplexnú platformu baliacich technológií a jej riešenia na balenie a testovanie plne pokrývajú procesory (CPU, GPU, BP, ASIC atď.). , rádiová frekvencia a prepojenie (PA, RFFE, mmW atď.), úložisko (NAN D, UFS, DDR atď.), ako aj viaceré následné aplikácie, ako je napájanie (PMIC, PIM, IPM atď.), môžeme zákazníkom poskytnúť rôzne technológie a procesy od tradičného balenia až po vysokovýkonné pokročilé obalov a zostavovať ich podľa diferencovaných aplikácií zákazníckych produktov. Podnikanie spoločnosti má rozsiahle regionálne pokrytie a má stabilnú a diverzifikovanú zákaznícku základňu vysokej kvality po celom svete Zákazníkmi spoločnosti je väčšina popredných domácich spoločností zaoberajúcich sa návrhom integrovaných obvodov. Ďakujem za pozornosť a podporu spoločnosti.