請問公司針對第三代半導體是否有業務佈局並具有哪些技術能力，目前是否有相關產品出貨？

長電科技：尊敬的投資者，您好。本公司多年來持續加強在功率半導體領域的技術投入，並已具備全面的功率產品封裝外形和製程門類。公司和全球領先客戶共同開發的面向第三代半導體的高密度整合解決方案融合了多種封裝技術，可以減少寄生電感幹擾，降低封裝的寄生電阻，從而提升整體功率轉換效率，提升封裝的散熱能力。公司封裝的第三代半導體裝置，已應用於汽車，工業儲能等領域進入產能擴充階段。預計2024年起相關產品營收規模可望大幅成長，並在未來幾年顯著成長，將有利促進第三代半導體裝置在全球應用市場的快速上量。感謝您的關注與支持。