Chciałbym zapytać, czy firma posiada plan biznesowy na półprzewodniki trzeciej generacji i jakie posiada możliwości techniczne. Czy obecnie zajmuje się wysyłką produktów?

Changdian Technology: Drodzy inwestorzy, witajcie. Przez lata firma w dalszym ciągu wzmacniała swoje inwestycje technologiczne w dziedzinie półprzewodników mocy i obecnie posiada kompleksową gamę kształtów i kategorii procesów opakowań produktów energetycznych. Zintegrowane rozwiązanie o dużej gęstości dla półprzewodników trzeciej generacji, opracowane wspólnie przez firmę i wiodących na świecie klientów, obejmuje różnorodne technologie pakowania, które mogą zmniejszyć pasożytnicze zakłócenia indukcyjności i zmniejszyć pasożytniczy opór opakowania, poprawiając w ten sposób ogólną wydajność konwersji mocy i poprawę zdolności rozpraszania ciepła pakietu. Urządzenia półprzewodnikowe trzeciej generacji pakowane przez firmę były stosowane w samochodach, przemysłowych magazynach energii i innych dziedzinach i weszły w fazę zwiększania wydajności. Oczekuje się, że skala przychodów produktów pokrewnych znacznie wzrośnie począwszy od 2024 r., a także znacząco wzrośnie w ciągu najbliższych kilku lat, co pomoże w promowaniu szybkiego wzrostu urządzeń półprzewodnikowych trzeciej generacji na światowym rynku zastosowań. Dziękuję za uwagę i wsparcie.