Huet Är Firma fortgeschratt CoWoS Verpackungstechnologie?

Changdian Technology: Léif Investisseuren, Hallo. D'Firma huet scho entspriechend Deployementer a verbonne High-Performance Verpackungsfelder gemaach. Changdian Technology huet eng multidimensional Fan-Out Packaging Integratioun (XDFOI) Technologie Plattform fir 2.5D an 3D Verpackungsfuerderunge gestart, déi verschidde Verpackungsintegratiounsléisungen wéi 2D, 2.5D an 3D deckt an huet Masseproduktioun erreecht. Dës Technologie ass eng extrem héich Dicht, Multi-Fan-Out Verpackung mat héijer Dicht heterogener Integratiounsléisung fir Chiplets. kleng Chips Architektur vun héich-Performance fortgeschratt Verpakung Léisungen an rechtzäiteg Détachement vun entspriechend Kapazitéit Allocatioun. Merci fir Ären Interessi an der Firma.