Διαθέτει η εταιρεία σας προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας CoWoS;

Changdian Technology: Αγαπητοί επενδυτές, γεια σας. Η εταιρεία έχει ήδη πραγματοποιήσει αντίστοιχες αναπτύξεις σε σχετικούς τομείς συσκευασίας υψηλής απόδοσης. Η Changdian Technology έχει λανσάρει μια πολυδιάστατη τεχνολογική πλατφόρμα ενσωμάτωσης συσκευασίας (XDFOI) για απαιτήσεις συσκευασίας 2.5D και 3D, καλύπτοντας πολλαπλές λύσεις ενοποίησης συσκευασίας όπως 2D, 2.5D και 3D και έχει επιτύχει μαζική παραγωγή. Αυτή η τεχνολογία είναι μια ετερογενής λύση ενσωμάτωσης υψηλής πυκνότητας συσκευασίας με πολλαπλούς ανεμιστήρες για Chiplets. Έχει πλέον τη δυνατότητα μαζικής παραγωγής προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας 4nm και Chiplet και έχει αρχίσει να παρέχει στους εγχώριους και ξένους πελάτες. Αρχιτεκτονική προηγμένων λύσεων συσκευασίας υψηλής απόδοσης και έγκαιρη ανάπτυξη της αντίστοιχης κατανομής χωρητικότητας. Σας ευχαριστούμε για το ενδιαφέρον σας για την εταιρεία.