Ці ёсць у вашай кампаніі перадавыя тэхналогіі ўпакоўкі CoWoS?

Changdian Technology: Паважаныя інвестары, прывітанне. Кампанія ўжо зрабіла адпаведныя разгортванні ў адпаведных галінах высокапрадукцыйнай упакоўкі. Кампанія Changdian Technology запусціла тэхналагічную платформу шматмернай інтэграцыі ўпакоўкі з разводкай (XDFOI) для патрабаванняў да ўпакоўкі 2,5D і 3D, якая ахоплівае мноства рашэнняў для інтэграцыі ўпакоўкі, такіх як 2D, 2,5D і 3D, і дасягнула масавай вытворчасці. Гэтая тэхналогія з'яўляецца гетэрагенным інтэграцыйным рашэннем высокай шчыльнасці для ўпакоўкі з вялікай колькасцю вентылятараў. Цяпер яна мае магчымасць масава вырабляць перадавыя тэхналогіі ўпакоўкі 4 нм і Chiplet і пачала прадастаўляць айчынным і замежным кліентам. невялікія мікрасхемы высокапрадукцыйных перадавых упаковачных рашэнняў і своечасовае разгортванне адпаведнага размеркавання магутнасці. Дзякуй за цікавасць да кампаніі.