Чи має ваша компанія передову технологію упаковки CoWoS?

Changdian Technology: Шановні інвестори, привіт. Компанія вже здійснила відповідне розгортання у відповідних галузях високопродуктивної упаковки. Компанія Changdian Technology запустила технологічну платформу багатовимірної розгорнутої упаковки (XDFOI) для вимог до упаковки 2,5D і 3D, яка охоплює численні рішення для інтеграції упаковки, такі як 2D, 2,5D і 3D, і досягла масового виробництва. Ця технологія — це гетерогенечне інтеграційне рішення з високою щільністю упаковки з кількома віялами для чіплетів. Тепер вона має потужність для масового виробництва 4-нм і передових технологій упаковки чіплетів і почала надавати внутрішнім і іноземним клієнтам. архітектура високопродуктивних передових пакувальних рішень і своєчасне розгортання відповідного розподілу потужностей. Дякуємо за інтерес до компанії.