האם לחברה שלך יש טכנולוגיית אריזה מתקדמת של CoWoS?

Changdian Technology: משקיעים יקרים, שלום. החברה כבר ביצעה פריסות מקבילות בתחומי אריזה בעלי ביצועים גבוהים קשורים. Changdian Technology השיקה פלטפורמת טכנולוגית אינטגרציית אריזה רב-ממדית (XDFOI) לדרישות אריזה ב-2.5D ותלת-ממד, המכסה מספר פתרונות אינטגרציה של אריזה כגון 2D, 2.5D ו-3D והשיגה ייצור המוני. טכנולוגיה זו היא פתרון אינטגרציה הטרוגנית של אריזה מרובה-מאווררים בצפיפות גבוהה במיוחד עבור Chiplets. כעת יש לה את היכולת לייצר טכנולוגיות אריזה מתקדמות של 4nm ו-Chiplet, והיא החלה לספק ללקוחות מקומיים וזרים. שבבים קטנים ארכיטקטורה של פתרונות אריזה מתקדמים בעלי ביצועים גבוהים ופריסה בזמן של הקצאת קיבולת מתאימה. תודה על התעניינותך בחברה.