Num societas tua CoWoS packaging technology?

Changdian Technology: Dilecti elit, salve. Societas iam responsalis technicorum in actis maximis perficientur campis pacandis facta est. Technologia Changdiana in multis-dimensionalibus fautoribus integrationem (XDFOI) technicam suggestum pro 2.5D et 3D postulationibus packaging intulit, multiplicem sarcinam integrationem solutionum 2D, 2.5D et 3D implevit et massam productionem consecutus est. Haec technologia est summa densitas, multi ventilabrum in solutionem integrationis heterogenearum sarcinarum altae densitatis pro Chiplets. parvum astularum. Tibi gratias ago pro cura tua in societate.