Teslan Dojo-supertietokonealusta tullaan massatuotantoon heinäkuussa, ja se käyttää fan-out-kiekkotason pakkaustekniikkaa.

Changdian Technology: Hyvät sijoittajat, hei. Changdian Technology on alan johtava täyden valikoiman kiekkotason teknologiaratkaisualustoja. Sillä on monen vuoden massatuotannon kokemus ja se tarjoaa tuotteita, kuten fan-in kiekkotason pakkauksia (FIWLP), fan-out kiekkotason pakkauksia (. FIWLP) ja fan-out kiekkotason pakkaukset (FIWLP), integroidut passiiviset laitteet (IPD), silicon kautta (TSV), kapseloitu sirupakkaus (ECP) ja radiotaajuustunnistus (RFID). Yritys lanseerasi vuonna 2021 täyden valikoiman erittäin suuritiheyksisiä fan-out-pakkausratkaisuja, jotka voivat tarjota kotimaisille ja ulkomaisille asiakkaille avaimet käteen -palveluita suuritiheyksisten kiekkotason pakkausten valmistukseen, mikä auttaa asiakkaita merkittävästi? parantamaan sirujaan tarjoamalla erinomaisia ​​mikrojärjestelmäintegraatioratkaisuja korkean suorituskyvyn laskentasovelluksiin. Kiitos mielenkiinnostasi yritystä kohtaan.