Tesla ၏ Dojo စူပါကွန်ပြူတာပလပ်ဖောင်းကို ဇူလိုင်လတွင် အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်မည်ဖြစ်ပြီး ကုမ္ပဏီတွင် ဤနည်းပညာရှိပါသလား။

Changdian နည်းပညာ- ချစ်လှစွာသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံသူများ၊ မင်္ဂလာပါ။ Changdian Technology သည် wafer အဆင့်နည်းပညာဖြေရှင်းချက်ပလက်ဖောင်းများ အစုံအလင်ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် လုပ်ငန်းခေါင်းဆောင်တစ်ဦးဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် နှစ်ပေါင်းများစွာ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွေ့အကြုံရှိပြီး fan-in wafer-level packaging (FIWLP)၊ fan-out wafer-level packaging အပါအဝင် ထုတ်ကုန်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ FIWLP) နှင့် fan-out wafer-level packaging (FIWLP)၊ integrated passive devices (IPD)၊ silicon vias (TSV)၊ encapsulated chip packaging (ECP) နှင့် radio frequency identification (RFID) solutions။ ကုမ္ပဏီသည် XDFOI သည် အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပန်ကာထုတ်ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက် အပြည့်အစုံကို 2021 ခုနှစ်တွင် စတင်ခဲ့ပြီး၊ ဖောက်သည်များအား ဒီဇိုင်းမှသည် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပန်ကာအဆင့်ထုပ်ပိုးခြင်းအထိ ဖောက်သည်များကို သိသိသာသာ ကူညီပေးနိုင်သည့် ပြည်တွင်းနှင့် ပြည်ပရှိ သုံးစွဲသူများအား လှည့်ကီးဝန်ဆောင်မှုများပေးစွမ်းနိုင်သည် ။ ၎င်းတို့၏ ချစ်ပ်များစနစ် ပေါင်းစည်းမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပြူတာ အပလီကေးရှင်းများအတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သော microsystem ပေါင်းစည်းမှု ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကုမ္ပဏီကို စိတ်ဝင်စားတဲ့အတွက် ကျေးဇူးတင်ပါတယ်။