De beroemde analist Ming-Chi Kuo merkte op dat het bedrijf zal profiteren van de iPhone UWB-procesupgrade van Apple en de geavanceerde verpakking van Nvidia's h100. Is dit waar?

Changdian Technology: Beste investeerders, hallo. Changdian Technology beschikt over het toonaangevende SiP-technologieplatform in de branche, dat op maat gemaakte slimme terminal SIP-verpakkings- en testoplossingen voor klanten kan creëren op basis van verschillende terminaltoepassingsscenario's. Het heeft aanzienlijke voordelen, zoals integratie met hoge dichtheid en een hoge productopbrengst. Denk hierbij aan het verpakken van UWB-gerelateerde producten en het realiseren van grootschalige verzendingen. Tegelijkertijd kan Changdian Technology ook een reeks verpakkings- en testoplossingen bieden voor high-performance computing. Momenteel is het XDFOI? Chiplet multidimensionale heterogene integratieserieproces met hoge dichtheid de fase van stabiele massaproductie ingegaan. Bedankt voor uw interesse in het bedrijf.