同社の SiP テクノロジーはどのような顧客または製品に対応していますか?競合他社と比較してどのような利点がありますか?

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。チップレットのパッケージングおよびテスト技術の画期的な進歩と大量生産により、ヘテロジニアス SiP 技術も SoC 開発分野への浸透を加速させています。同社の SiP テクノロジーは、無線周波数フロントエンド、低電力 Bluetooth、WiFi、レーダー、センサー、電源管理チップ、ストレージなどのさまざまな半導体デバイスで広く使用されています。 Changdian Technology は、国内外の多くの主要顧客と高密度 SiP 分野で技術協力を行っており、さまざまな下流アプリケーション向けの完全な SiP 技術プラットフォームと豊富な製品量産経験を持っています。当社は、さまざまな端末アプリケーション シナリオに基づいて顧客向けにカスタマイズされたスマート ターミナル SiP パッケージングおよびテスト ソリューションを作成し、高密度統合と高い製品歩留まりを備えたパッケージング共同設計、シミュレーション、製造からテストまでのターンキー サービスを提供します。 Changdian Technology は業界で初めて両面 SiP 技術を導入しました。これにより、片面 SiP と比較してデバイスの面積がさらに 40% 削減され、信号伝送経路が短縮され、材料コストが削減されます。同社はまた、コンフォーマルおよびスプリットキャビティシールド技術を柔軟に使用して、パッケージ化されたモジュールのEMI性能を効果的に向上させることができます。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。