Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo nhận xét rằng công ty sẽ được hưởng lợi từ việc nâng cấp quy trình UWB cho iPhone của Apple và gói đóng gói tiên tiến của Nvidia h100. Điều này có đúng không?

Changdian Technology: Xin chào các nhà đầu tư thân mến. Changdian Technology có nền tảng công nghệ SiP hàng đầu trong ngành, có thể tạo ra các giải pháp thử nghiệm và đóng gói SIP thiết bị đầu cuối thông minh tùy chỉnh cho khách hàng dựa trên các kịch bản ứng dụng thiết bị đầu cuối khác nhau. Nó có những lợi thế đáng kể như tích hợp mật độ cao và năng suất sản phẩm cao. Điều này bao gồm việc đóng gói các sản phẩm liên quan đến UWB và đạt được các lô hàng quy mô lớn. Đồng thời, Changdian Technology cũng có thể cung cấp một loạt giải pháp đóng gói và thử nghiệm cho điện toán hiệu năng cao. Hiện tại, quy trình tích hợp không đồng nhất đa chiều mật độ cao Chiplet đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt ổn định. Cảm ơn bạn đã quan tâm đến công ty.