¿Qué clientes o productos tiene la tecnología SiP de la empresa? ¿Cuáles son las ventajas en comparación con los competidores?

Tecnología Changdian: Estimados inversores, hola. Con el avance y la producción en masa de la tecnología de prueba y empaquetado de Chiplet, la tecnología SiP heterogénea también ha acelerado su penetración en el campo del desarrollo de SoC. La tecnología SiP de la empresa se utiliza ampliamente en diversos dispositivos semiconductores, como front-end de radiofrecuencia, Bluetooth de baja potencia, WiFi, radares, sensores, chips de administración de energía y almacenamiento. Changdian Technology ha llevado a cabo cooperación técnica en el campo de SiP de alta densidad con muchos clientes importantes en el país y en el extranjero. Tiene una plataforma de tecnología SiP completa y una rica experiencia en producción en masa de productos para diferentes aplicaciones posteriores. Podemos crear soluciones de prueba y empaque SiP de terminales inteligentes personalizadas para clientes basadas en diferentes escenarios de aplicaciones de terminales, brindando servicios llave en mano desde diseño colaborativo de empaques, simulación, fabricación hasta pruebas, con integración de alta densidad y ventaja de alto rendimiento del producto. Changdian Technology es la primera en la industria en lanzar la tecnología SiP de doble cara, que reduce aún más el área del dispositivo en un 40% en comparación con SiP de una sola cara, acorta la ruta de transmisión de la señal y reduce los costos de material. La empresa también puede utilizar de manera flexible tecnologías de blindaje conformado y de cavidad dividida para mejorar de manera efectiva el rendimiento EMI de los módulos empaquetados. Gracias por su interés en la empresa.