Какие клиенты или продукты есть у технологии SiP компании? Какие преимущества он имеет по сравнению с конкурентами?

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Благодаря прорыву и массовому производству технологий упаковки и тестирования чиплетов гетерогенная технология SiP также ускорила свое проникновение в область разработки SoC. Технология SiP компании широко используется в различных полупроводниковых устройствах, таких как радиочастотные интерфейсы, маломощные Bluetooth, Wi-Fi, радары, датчики, микросхемы управления питанием и хранилища. Changdian Technology осуществляет техническое сотрудничество в области SiP высокой плотности со многими крупными клиентами в стране и за рубежом. Она имеет полную технологическую платформу SiP и богатый опыт массового производства продукции для различных последующих приложений. Мы можем создавать индивидуальные решения по упаковке и тестированию интеллектуальных терминалов SiP для клиентов на основе различных сценариев применения терминалов, предоставляя услуги «под ключ», от совместного проектирования упаковки, моделирования, производства до тестирования, с высокой плотностью интеграции и высоким выходом продукта. Changdian Technology первой в отрасли запустила двухстороннюю технологию SiP, которая дополнительно уменьшает площадь устройства на 40% по сравнению с односторонним SiP, сокращает путь передачи сигнала и снижает материальные затраты. Компания также может гибко использовать технологии конформного экранирования и экранирования с разделенными полостями для эффективного улучшения характеристик электромагнитных помех корпусированных модулей. Благодарим Вас за интерес к компании.