AI による半導体チップの爆発的な市場は、同社のパッケージングおよびテスト事業に前例のないビジネスチャンスをもたらすでしょうか?

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。 ChatGPT と AI の応用により、ハイパフォーマンス コンピューティング (ハイパフォーマンス コンピューティング、HPC) システムの急速な開発が促進されました。 Changdian Technology が作成したシステム レベルのワンストップ パッケージングおよびテスト ソリューションは、HPC システムの基本アーキテクチャ、つまりコンピューティング モジュール、ストレージ モジュール、パワー モジュール、ネットワーク モジュールを完全にカバーしており、各モジュールおよびネットワーク モジュールのソリューションを顧客に提供できます。 HPC システム さまざまなアプリケーションのニーズに対応するソリューションが、お客様にさらなる付加価値をもたらします。コンピューティングモジュールの分野では、Changdian Technology の XDFOI™ シリーズプロセスは、多層の超高密度配線と超狭ピッチのバンプ相互接続を提供し、複数のダイ、高帯域幅メモリ (HBM)、および受動コンポーネントを統合します。コストを最適化しながらパフォーマンスと信頼性を向上させ、このソリューションは安定した量産に入り、メモリモジュール用の超大型サイズおよび高密度ファンアウトフリップチップ技術を実現しました。Changdian Technology はシステムの小型化を支援します。解決。同時に、Changdian Technology は、2.5D/3D 高性能異種異種統合パッケージング技術を最大限に活用して、パワーモジュールの「ストレージとコンピューティングの統合」を実現します。Changdian Technology は、完全なパワーデバイスのパッケージング技術と量産経験を備えており、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などの新素材パワーデバイスや各種ディスクリート、チップレベルパッケージング、特に放熱と信頼性においては、多数の特許技術を保有しており、成熟したIGBTおよびインバータパッケージング技術を習得しています。ネットワークモジュールに関しては、CPOオプトエレクトロニクスパッケージング製品に関して国内外の顧客と長年技術協力を行っています。 、このソリューションは携帯電話製品からデータセンターの高速データ伝送アプリケーションまで拡張されています。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。