Millised kliendid või tooted on ettevõtte SiP-tehnoloogial? Millised eelised on sellel võrreldes konkurentidega?

Changdiani tehnoloogia: kallid investorid, tere. Chipleti pakendamis- ja testimistehnoloogia läbimurde ja masstootmisega on heterogeenne SiP-tehnoloogia kiirendanud ka oma tungimist SoC arendusvaldkonda. Ettevõtte SiP-tehnoloogiat kasutatakse laialdaselt erinevates pooljuhtseadmetes, nagu raadiosageduslik esiots, väikese võimsusega Bluetooth, WiFi, radar, andurid, toitehalduskiibid ja salvestusruum. Changdian Technology on teinud tehnilist koostööd suure tihedusega SiP-i valdkonnas paljude suuremate klientidega nii kodu- kui ka välismaal. Sellel on täielik SiP-tehnoloogia platvorm ja rikkalik toodete masstootmise kogemus erinevatele järgnevatele rakendustele. Saame luua klientidele kohandatud nutika terminali SiP pakendamise ja testimise lahendusi erinevate terminalirakenduste stsenaariumide alusel, pakkudes võtmed kätte teenuseid alates pakendamise koostööprojektist, simulatsioonist, tootmisest kuni testimiseni, suure tihedusega integratsiooni ja suure tooteeelisega. Changdian Technology on tööstuses esimene, kes käivitas kahepoolse SiP-tehnoloogia, mis vähendab seadme pindala veelgi 40% võrreldes ühepoolse SiP-ga, lühendab signaali edastamise teed ja vähendab materjalikulusid. Ettevõte saab paindlikult kasutada ka konformseid ja jagatud õõnsusega varjestustehnoloogiaid, et tõhusalt parandada pakendatud moodulite EMI jõudlust. Täname teid ettevõtte vastu huvi tundmise eest.