Çfarë klientësh apo produktesh ka teknologjia SiP e kompanisë? Cilat janë avantazhet në krahasim me konkurrentët?

Teknologjia Changdian: Të dashur investitorë, përshëndetje. Me përparimin dhe prodhimin masiv të teknologjisë së paketimit dhe testimit Chiplet, teknologjia heterogjene SiP ka përshpejtuar gjithashtu depërtimin e saj në fushën e zhvillimit të SoC. Teknologjia SiP e kompanisë përdoret gjerësisht në pajisje të ndryshme gjysmëpërçuese, të tilla si frekuenca e radios, Bluetooth me fuqi të ulët, WiFi, radar, sensorë, çipa të menaxhimit të energjisë dhe memorie. Changdian Technology ka kryer bashkëpunim teknik në fushën e SiP me densitet të lartë me shumë klientë kryesorë brenda dhe jashtë vendit. Ajo ka një platformë të plotë të teknologjisë SiP dhe përvojë të pasur të prodhimit në masë për aplikacione të ndryshme në rrjedhën e poshtme. Ne mund të krijojmë zgjidhje të personalizuara për paketimin dhe testimin e terminalit të zgjuar për klientët bazuar në skenarë të ndryshëm të aplikimit të terminalit, duke ofruar shërbime nga dizajni bashkëpunues i paketimit, simulimi, prodhimi deri te testimi, me integrim me densitet të lartë dhe rendiment të lartë. Teknologjia Changdian është e para në industri që lëshon teknologjinë SiP të dyanshme, e cila zvogëlon më tej sipërfaqen e pajisjes me 40% në krahasim me SiP të njëanshme, shkurton rrugën e transmetimit të sinjalit dhe zvogëlon kostot e materialit. Kompania gjithashtu mund të përdorë në mënyrë fleksibël teknologjitë e mbrojtjes konformale dhe të zgavrës së ndarë për të përmirësuar në mënyrë efektive performancën EMI të moduleve të paketuara. Faleminderit për interesimin tuaj në kompani.