Pelanggan atau produk apa yang dimiliki teknologi SiP perusahaan? Apa keunggulan yang dimilikinya dibandingkan dengan kompetitornya?

Teknologi Changdian: Investor yang terhormat, halo. Dengan terobosan dan produksi massal teknologi pengemasan dan pengujian Chiplet, teknologi SiP heterogen juga mempercepat penetrasinya ke dalam bidang pengembangan SoC. Teknologi SiP perusahaan banyak digunakan di berbagai perangkat semikonduktor seperti front-end frekuensi radio, Bluetooth berdaya rendah, WiFi, radar, sensor, chip manajemen daya, dan penyimpanan. Changdian Technology telah melakukan kerja sama teknis di bidang SiP kepadatan tinggi dengan banyak pelanggan utama di dalam dan luar negeri. Ia memiliki platform teknologi SiP yang lengkap dan pengalaman produksi massal produk yang kaya untuk berbagai aplikasi hilir. Kami dapat membuat solusi pengemasan dan pengujian SiP terminal cerdas yang disesuaikan untuk pelanggan berdasarkan skenario aplikasi terminal yang berbeda, menyediakan layanan siap pakai mulai dari desain kolaboratif pengemasan, simulasi, manufaktur hingga pengujian, dengan integrasi kepadatan tinggi dan keunggulan hasil produk yang tinggi. Teknologi Changdian adalah yang pertama di industri yang meluncurkan teknologi SiP dua sisi, yang selanjutnya mengurangi area perangkat sebesar 40% dibandingkan dengan SiP satu sisi, memperpendek jalur transmisi sinyal, dan mengurangi biaya material. Perusahaan juga dapat secara fleksibel menggunakan teknologi pelindung konformal dan rongga terpisah untuk secara efektif meningkatkan kinerja EMI modul yang dikemas. Terima kasih atas ketertarikan Anda pada perusahaan.