Apakah pelanggan atau produk yang dimiliki oleh teknologi SiP syarikat? Apakah kelebihan yang ada padanya berbanding pesaingnya?

Teknologi Changdian: Pelabur yang dihormati, hello. Dengan penemuan dan pengeluaran besar-besaran teknologi pembungkusan dan ujian Chiplet, teknologi SiP heterogen juga telah mempercepatkan penembusannya ke dalam bidang pembangunan SoC. Teknologi SiP syarikat digunakan secara meluas dalam pelbagai peranti semikonduktor seperti bahagian hadapan frekuensi radio, Bluetooth berkuasa rendah, WiFi, radar, penderia, cip pengurusan kuasa dan storan. Teknologi Changdian telah menjalankan kerjasama teknikal dalam bidang SiP berketumpatan tinggi dengan ramai pelanggan utama di dalam dan luar negara Ia mempunyai platform teknologi SiP yang lengkap dan pengalaman pengeluaran besar-besaran produk yang kaya untuk aplikasi hiliran yang berbeza. Kami boleh mencipta penyelesaian pembungkusan dan ujian terminal pintar tersuai untuk pelanggan berdasarkan senario aplikasi terminal yang berbeza, menyediakan perkhidmatan turnkey daripada reka bentuk kolaboratif pembungkusan, simulasi, pembuatan kepada ujian, dengan integrasi berketumpatan tinggi dan kelebihan produk yang tinggi. Teknologi Changdian adalah yang pertama dalam industri yang melancarkan teknologi SiP dua sisi, yang seterusnya mengurangkan keluasan peranti sebanyak 40% berbanding dengan SiP satu sisi, memendekkan laluan penghantaran isyarat dan mengurangkan kos bahan. Syarikat itu juga boleh menggunakan teknologi pelindung konformal dan rongga berpecah secara fleksibel untuk meningkatkan prestasi EMI modul berpakej dengan berkesan. Terima kasih kerana berminat dengan syarikat.