אילו לקוחות או מוצרים יש לטכנולוגיית SiP של החברה? אילו יתרונות יש לה בהשוואה למתחרותיה?

Changdian Technology: משקיעים יקרים, שלום. עם פריצת הדרך והייצור ההמוני של טכנולוגיית אריזה ובדיקה של Chiplet, גם טכנולוגיית SiP הטרוגנית האיצה את חדירתה לתחום פיתוח ה-SoC. טכנולוגיית ה-SiP של החברה נמצאת בשימוש נרחב בהתקני מוליכים למחצה שונים כמו תדר רדיו קדמי, בלוטות' בהספק נמוך, WiFi, מכ"ם, חיישנים, שבבי ניהול צריכת חשמל ואחסון. Changdian Technology ביצעה שיתוף פעולה טכני בתחום של SiP בצפיפות גבוהה עם לקוחות גדולים רבים בבית ובחו"ל. יש לה פלטפורמת טכנולוגית SiP מלאה וניסיון עשיר בייצור המוני של מוצרים עבור יישומים שונים במורד הזרם. אנו יכולים ליצור פתרונות אריזה ובדיקה של מסוף חכם מותאמים אישית עבור לקוחות בהתבסס על תרחישים שונים של יישומי טרמינלים, תוך מתן שירותי סוהר מתכנון שיתופי אריזה, סימולציה, ייצור ועד בדיקה, עם אינטגרציה בצפיפות גבוהה ותפוקת מוצר גבוהה. Changdian Technology היא הראשונה בתעשייה שהשיקה טכנולוגיית SiP דו צדדית, שמקטינה עוד יותר את שטח המכשיר ב-40% בהשוואה ל-SiP חד צדדי, מקצרת את נתיב העברת האותות ומפחיתה את עלויות החומר. החברה יכולה גם להשתמש בגמישות בטכנולוגיות מיגון קונפורמיות וחלל מפוצל כדי לשפר ביעילות את ביצועי ה-EMI של מודולים ארוזים. תודה על התעניינותך בחברה.