Откроет ли взрывной рынок полупроводниковых чипов, движимый искусственным интеллектом, беспрецедентные возможности для бизнеса компании в области упаковки и тестирования?

Changdian Technology: Здравствуйте, уважаемые инвесторы. Применение ChatGPT и искусственного интеллекта способствовало быстрому развитию систем высокопроизводительных вычислений (High-Performance Computing, HPC). Комплексное решение по упаковке и тестированию на системном уровне, созданное Changdian Technology, полностью охватывает базовую архитектуру системы HPC, а именно вычислительные модули, модули хранения, модули питания и сетевые модули, и может предоставить клиентам решения для каждого модуля и Системы HPC для удовлетворения различных потребностей приложений создают большую добавленную стоимость для клиентов. В области вычислительных модулей технология серии XDFOI™ от Changdian Technology может обеспечить многослойную проводку чрезвычайно высокой плотности и чрезвычайно узкие выступающие соединения, объединяя несколько кристаллов, память с высокой пропускной способностью (HBM) и пассивные компоненты. улучшенная производительность и надежность при оптимизации затрат, решение вошло в стабильное массовое производство и достигло сверхбольших размеров и технологии разветвления высокой плотности для модулей памяти, Changdian Technology имеет ультратонкую упаковку микросхем, помогающую миниатюризировать систему; решение. В то же время Changdian Technology в полной мере использует технологию высокопроизводительной гетерогенной гетерогенной интегрированной упаковки 2,5D/3D для достижения «интеграции хранения и вычислений» для силовых модулей. Changdian Technology обладает полной технологией упаковки силовых устройств и опытом массового производства; карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN) и другие новые материалы силовых устройств, а также различные дискретные устройства и чипы. уровень упаковки, особенно в области тепловыделения и надежности, он обладает рядом запатентованных технологий и владеет зрелыми технологиями упаковки IGBT и инверторов для сетевых модулей. Changdian Technology проводит многолетнее техническое сотрудничество с отечественными и зарубежными заказчиками по оптоэлектронным упаковочным продуктам CPO. , решение было расширено от мобильных телефонов до приложений высокоскоростной передачи данных в центрах обработки данных. Благодарим Вас за интерес к компании.