Vajon a mesterséges intelligencia által vezérelt félvezető chipek robbanásszerű piaca soha nem látott üzleti lehetőségeket nyit a vállalat csomagolási és tesztelési üzletága számára?

Changdian Technology: Kedves befektetők! A ChatGPT és az AI alkalmazása elősegítette a nagy teljesítményű számítástechnikai (High-Performance Computing, HPC) rendszerek gyors fejlődését. A Changdian Technology által létrehozott rendszerszintű, egyablakos csomagolási és tesztelési megoldás teljes mértékben lefedi a HPC-rendszer alapvető architektúráját, nevezetesen a számítási modulokat, tárolómodulokat, tápegységeket és hálózati modulokat, és minden egyes modulhoz, ill. A HPC rendszer a különféle alkalmazási igényekre nagyobb hozzáadott értéket teremt az ügyfelek számára. A számítástechnikai modulok területén a Changdian Technology XDFOI™ sorozatú eljárása többrétegű, rendkívül nagy sűrűségű vezetékezést és rendkívül szűk osztásközű összeköttetéseket biztosít, integrálva a több dimenziót, a nagy sávszélességű memóriát (HBM) és a passzív alkatrészeket jobb teljesítmény és megbízhatóság a költségek optimalizálása mellett, a megoldás belépett a stabil tömeggyártásba, és elérte az ultranagy méretű és nagy sűrűségű flip-chip technológiát a memóriamodulokhoz, a Changdian Technology ultravékony chipcsomagolása segíti a rendszer miniatürizálását megoldás. Ugyanakkor a Changdian Technology teljes mértékben kihasználja a 2,5D/3D nagy teljesítményű heterogén heterogén integrált csomagolási technológiát a "tárolási és számítási integráció" elérése érdekében a teljesítménymodulok esetében, a Changdian Technology teljes teljesítmény-csomagolási technológiával és tömeggyártási tapasztalattal rendelkezik szilícium-karbid (SiC), gallium-nitrid (GaN) és más új anyagú tápegységek, valamint különféle diszkrét és chipek szintű csomagolás, különösen a hőelvezetés és a megbízhatóság terén, számos szabadalmaztatott technológiával rendelkezik, és kiforrott IGBT és inverteres csomagolási technológiával rendelkezik a hálózati modulokhoz, a Changdian Technology sok éves műszaki együttműködést folytatott hazai és külföldi ügyfelekkel a CPO optoelektronikus csomagolási termékek terén , a megoldást a mobiltelefon-termékekről az adatközpontok nagysebességű adatátviteli alkalmazásaira bővítették. Köszönjük érdeklődését a cég iránt.