Mba’e cliente térã producto-pa oguereko tecnología SiP empresa-pegua. Mba’épa umi ventaja oñembojojávo umi competidor rehe.

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Oñemotenondévo avance ha producción masiva tecnología de envasado ha prueba Chiplet, tecnología heterogénea SiP ombopya'e avei penetración ámbito desarrollo SoC-pe. Ko empresa tecnología SiP ojeporu heta opáichagua dispositivo semiconductor ha'eháicha radiofrecuencia front-end, Bluetooth baja potencia, WiFi, radar, sensor, chips gestión de potencia ha almacenamiento. Changdian Technology omotenonde cooperación técnica ámbito SiP de alta densidad heta cliente kakuaa ndive tetãme ha tetã ambuére Oguereko peteî plataforma tecnológica SiP completa ha experiencia rico producción masiva producto iñambuéva aplicación aguas abajo. Ikatu jajapo soluciones de envasado ha prueba terminal inteligente SiP personalizada cliente-kuérape guarã oñemopyendáva escenario aplicación terminal iñambuéva, ome'ëva servicio llave en mano diseño colaborativo envasado, simulación, fabricación prueba peve, orekóva integración alta densidad ha ventaja producto yvate. Changdian Technology ha’e peteĩha ko industria-pe omoñepyrũva tecnología SiP doble cara, omboguejýva área dispositivo rehegua 40% oñembojojávo SiP peteĩ lado rehe, omombyky tape transmisión señal rehegua ha omboguejýva costo material rehegua. Avei empresa ikatu oiporu flexiblemente umi tecnología blindaje conformal ha cavidad dividida omohenda porã haguã efectivamente rendimiento EMI umi módulo envasado. Aguyje peẽme pe interés haguére pe empresa-pe.