近期國內廠商在射頻高端模組實現突破，並表示射頻需求下半年大幅提升，請問公司在射頻封裝領域技術佈局如何，有哪些技術優勢，是否受益國內廠商射頻市場需求恢復和高端市場的突破？

長電科技：尊敬的投資者，您好。本公司提前佈局高密度系統級封裝SiP技術，並已配合多個國際高階客戶完成多項5G射頻模組的開發量產，獲得客戶及市場高度認可。同時公司也是國內領先射頻客戶的主力封裝供應商，可充分受益於相關市場需求的恢復及持續成長。近期，長電科技憑藉自身在SiP封測技術和量產能力的積累，率先開發完成了面向國內客戶的5G射頻功放高密度異構集成SiP解決方案，並將在國內工廠投入大規模量產。此方案可依產品需求整合功率放大器、低雜訊放大器、射頻開關、調諧器，濾波器及其它組件。相較於上代射頻整合方案，我們成功將此模組密度提升至上一代產品的1.5倍；同時採用背面金屬化技術有效提升了模組的EMI屏蔽。同時，我們也看到SiP封裝技術在快速滲透到智慧穿戴、智慧家庭、工業自動化及大算力系統中，公司將持續推出與應用相對應的SiP晶片成品製造封測解決方案，協助客戶實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子裝置內部的空間需求。感謝您對公司的關注。